PCB多层板打样-PCB阻抗板制作-PCB无卤板打样-深圳多层电路板工厂

  深圳市广大综合电子有限公司是一家从事PCB电路板设计、生产、销售于一体的高新企业。专注高精密PCB线路板、PCB超薄板、PCB无卤素板、PCB阻抗板、及软硬结合板制作。工厂始建于 2004 年,现已拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保证队伍,现有员工 200 余人，月生产PCB线路板 16000 平方米。公司生产的高精密PCB线路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、航空，微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆、香港、台湾以及欧美等地。

PCB加工

PCB加工是由以下信息，

 产品品种 Product Type单面板，双面板 Double sided(D/S) 标准材料 Base Material 成品尺寸 Finished Board Size 610mm×800mm 最大双面板尺寸 D/s Max 年生产能力 Annual Capability 12000m2 成品孔直径 Finished Hole Dia 最小金属化孔 Min.P.T Dia 0.2mm 最小非金属化孔 Min.Non.P.T 0.3mm 导线宽度和间距 Conductor Width & Space 最小导线宽度 Min.Width 0.10mm 最小导线间距 Min.Space 0.10mm 可供先择阻焊剂 Solder Mask Options TAIYO S-502 Na4 阻焊油墨 Ink NA6A Ne7 液态光敏阻焊剂 Liquid photo image able TATY PHOTOFINER PSR-2000G RSR-2000GS 文字印刷 Legend Printing 文字印刷颜色 Color 白色White 字符最小宽度 Min.Legend Width 0.1mm 镀层厚度 Plating Thickness 孔壁镀铜层厚度 Hole Wall Copper-Plating Thickness 一般 Normal 25um 最小 Min. 20um 最大 Max. 45um 焊锡厚度(热风整平板) Solder Thickness(H.A.L) 最小 Min. 2.5um 最大 Max. 30um 镀锡厚度 Nickel Thickness 最小 Min. 3um 最大 Max. 7um 插脚镀镍和镀金层厚度 Nickel & Gold Finger PlatingThickness 镀镍层 Nickel 最小 Min. 3um 最大 Max. 7um 镀金层 Gold 根据要求As Required 光板测试 BareBaord Testing 测试方式 Method 每次单面测试1Side/Test 最大可测点数 Max.Testing Points 4096 最大一次性可测尺寸 Max.Testing Panel Size Once 500mm×350mm 最小可测试表面 Min.Testable Surface Mounting Pitch 0.5mm(20mil) 封装节距 特别加工 Special Mechanical Processing 插脚处倒角 Chamfer Angle 30°50°60° 角度误差 Angular Tolerance ±5° 深度误差 Depth Tolerance 0.5mm V槽形 V-Cut 深度 Depth Tolerance 0.2mm-0.8mm 槽定位精度 Positiing Tolerance ±0.2mm 外形加工公差 Profile Tolerance ±0.2mm 双面板翘曲度 D/S Warp ＜2% 光绘图 Photo plots 最大一次性绘图面积 Max.Plot Area Once 660mm×508mm 精度 Accuracy 0.01mm 重复精度 Repeatability 0.01mm 最小线宽 Min.Line Width 0.05mm 光绘文件CAM处理 Complete Cam Service Available Protel SMARTWORK TANGO PROTEL PROTEL FOR WIN 99SE 99XP EESYSTEM P-CAD OR-CAD AUTO-CAD PADS PC-GERBER ECAM等