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IGBT碳化硅铝散热基板热沉板-高导热高强度复合材料-射频封装壳-吉林纽思达
价格
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发货地 吉林省吉林市
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商品参数
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商品介绍
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材质 铝碳化硅复合材料
规格 按要求加工订制
密度 2.47-2.82g/cm3
弹性模量GPa 100-129±5 GPa
比刚度 35.5-52.2 E/p
热导率 150-240±5W/m·K
膨胀系数 7-17.0±1 10-6/K
强度 310-560MPa
颜色 灰色
厂家 吉林纽思达
商品介绍
Ø碳化硅铝复合材料各项性能优异，具有很多突出的优点：
产品密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率、高结构稳定性（静刚度、动刚度）及高热控稳定性强等，非常适用于高稳定性光机系统。其弹性模量是钛合金的2倍，铝合金的3倍，比刚度是铝合金、钛合金的3倍；热膨胀系数可以比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍。因此碳化硅铝基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件等。
Ø不同工艺不同体积分数产品参数
| 材料 | 密度g/cm3 | 弹性模量GPa | 强度MPa | 比刚度E/p | 膨胀系数10-6/K | 热导率W/m·K | |
| 传统 材料 | Ti合金 | 4.4 | 110 | --- | 25 | 9 | 8 |
| Al合金 | 2.7 | 70 | --- | 25.9 | 23.1 | 159 | |
| Be金属 | 1.85 | 303 | --- | 163.8 | 11.4 | 216 | |
| ULE玻璃 | 2.2 | 67 | --- | 30.5 | 0.03 | 1.3 | |
| SiC | 3.1 | 391 | --- | 126.1 | 4.3 | 170 | |
| 粉末冶金 SiC/Al | 15vol%SiC/Al | 2.82 | 100±5 | 560 | 35.5 | 17.0±1 | 150±5 |
| 20vol%SiC/Al | 2.85 | 110±5 | 580 | 38.6 | 16.0±1 | 160±5 | |
| 25vol%SiC/Al | 2.86 | 115±5 | 600 | 40.2 | 14.3±1 | 170±5 | |
| 30vol%SiC/Al | 2.89 | 125±5 | 560 | 43.3 | 13.0±1 | 175±5 | |
| 45vol%SiC/Al | 2.92 | 160±5 | 500 | 54.9 | 11.5±1 | 190±5 | |
| 55vol%SiC/Al | 2.95 | 195±5 | 450 | 66.1 | 9.5±1 | 200±5 | |
| 60vol%SiC/Al | 2.98 | 200±5 | 420 | 67.1 | 8.3±1 | 205±5 | |
| 65vol%SiC/Al | 3.01 | 215±5 | 400 | 71.4 | 7.5±1 | 210±10 | |
| 70vol%SiC/Al | 3.02 | 220±5 | 380 | 72.8 | 7.0±1 | 220±10 | |
| 粉末冶金 Si/Al | 35vol%Si/Al | 2.56 | 95 | 350 | 37.1 | 13.5±1 | 150±5 |
| 42vol%Si/Al | 2.54 | 103 | 350 | 40.6 | 13.0±1 | 145±5 | |
| 50vol%Si/Al | 2.51 | 120 | 320 | 47.8 | 12.0±1 | 130±5 | |
| 60vol%Si/Al | 2.47 | 129 | 310 | 52.2 | 9.5±1 | 135±5 | |
| 浸渗工艺 | 50-70 | 2.95-3.01 | 200-225 | 350 | 74.7 | 7-8.5 | 200-240 |
碳化硅铝主要应用：
碳化硅铝材料是目前市场应用比较高端的散热基板材料，可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件，尤其对高可
靠性能要求的相关领域。
航空航天领域：飞机、空间望远镜的壳体、展开机构和光学仪表制造。
武器装备领域：战术发动机壳体、制导舵板、战斗部支撑架、架桥坦克桥体等
民用交通领域：汽车制动盘、刹车垫板和卡钳等刹车系统原件。发动机活塞、齿轮箱、驱动轴和摇臂等传动配件。
应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域；
功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装；
复杂光电器载片：光电转换器、激光器件等；
发光二极管：大功率LED；
高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯；
微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片和服务器（MPU）芯片的盖板或底层散热件；
各种形状复杂的集成电路封装管壳件：如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等；
其它电子电路的热沉或自带散热器基板。
联系方式
公司名称 吉林纽思达金属材料有限公司
联系卖家 王径 
（QQ：1219533768）
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地址 吉林省吉林市
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