硅微粉可分为:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、"球形"硅微粉。

⒈普通硅微粉

主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

⒉电工级硅微粉

主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。

⒊电子级硅微粉

主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

⒋熔融硅微粉

熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

⒌超细硅微粉

主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，铸造陶瓷。