一、产品介绍

大焊 LED 固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu 及其它微量稀有金属合金粉末，针对LED 共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺最理想的环保固晶锡膏。合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5粉末粒径：极细粉。

二、产品特点

1、高导热性
导热、导电性能优异，本产品合金导热系数>50W/M•K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED产品的导热性能，提高产品寿命。

2、高机械强度
共晶焊接强度是原银胶粘结强度的5倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑等问题。
低残留：采用超低残留配方，焊接后无需清洗，不影响LED发光效率。

3、工艺适应性强
固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺。
粘度适用于点胶工艺及锡膏印刷工艺。
采用极细粉，最小能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

4、低成本
成本低于导热系数25W/M•K 的银胶，但性能远远高于银胶粘工艺，能提升LED 的寿命，发光效率高，减少光衰。

三、适用范围

大焊LED固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀：Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。采用大焊 LED固晶锡膏封装的LED灯珠,在后续的加工中如需要过回流焊时，需使用低温或中温锡膏。

四、包装规格

标准包装：针筒装包装， 10g/支、30g/支、100g/支，也可根据客户需求包装。

五、储存条件

锡膏密封储存，保质期为3 个月（从生产之日算起）。储存温度：2-10℃

六、使用方法

产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压;产品也可采用锡膏常用的印刷工艺，开专用钢网印刷效率更高。锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻。为达到完全的热平衡，建议回温时间至少为1 小时，回温后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。

七、共晶焊接工艺和流程

1、点锡膏、粘晶
若使用点胶工艺，其备锡膏、粘晶等工艺和传统的点胶工艺相同。
若使用锡膏印刷工艺，需依据焊盘的大小制作与之适就的钢网，可咨询我公司的专业工艺工程师。

2、共晶焊接
按推荐参数设定好回焊接炉或加热板的温度，然后将固好芯片的支架置于回流炉或台式加热板上，使LED芯片底部的金属镀层与支架基座通过锡膏实现共晶焊接。
回流焊的炉温设定：回流炉推荐各温区的设定参数可咨询我公司的专业工艺工程师：
链速：90-130cm/min。箱式恒温固化，根据焊接实际情况，固化时间约1-3分钟。
推荐的回流曲线见附图，推荐曲线为产品实测温度，不同品牌的回流焊炉的性能存在差异，设定温度会比实际高15-30℃ 左右。焊接后的产品无需清。

八、注意事项

锡膏需要密封储存于2-10℃，保存有效期为3个月。锡膏中切忌混入水分及其它物质，工作环境及接触锡膏的用具、材料等需保持清洁、干燥，否则易引起锡膏固化不良。
锡膏开封后需在3天内用完，切勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用后剩下的锡膏需另用容器放置，不可与新鲜的锡膏混合。其它防护注意事项参见MSDS资料。