电线路板灌封硅胶器件填充硅胶简介 ： 

电子灌封胶也叫灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等，是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。

电子灌封硅胶应用：

主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

电子灌封硅胶的性能特点 ：

1、的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。

4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有的粘接性；
 

电子灌封硅胶的使用工艺：

1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2. 混合时，应遵守AB组份的重量配比。

3. 电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中，在0.01MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4. 电子灌封硅胶为加成型固化产品，灌注好后置于室温固化或加温固化，待基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
 

备注: 如有特殊需求请与我司联系，固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。