PCB尺寸与厚度怎样设计？

在前面的文章中，靖邦为您讲述了PCB板材选择的一些基本指标，在今天的文章中，我们将继续为您解剖PCBA加工，SMT贴片加工的相关知识--PCB尺寸与厚度设计。希望对您有所帮助。

PCB的尺寸决定于产品设计。如果可能，设计上应考虑佳的材料利用率，因为PCB的加工价格是按照板材的利用率计算的。

板厂制作PCB，首先需要将基板(原材料)裁剪为加工板，尺寸为12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率，指的是原料总的利用率，等于原料利用率与排板利用率的积。它取决于PCB的尺寸、厂家的下料尺寸与排板、压合次数。只有工艺边影响到板材利用率(排板数量)时，优化工艺边的设计才具有意义。

PCB厚度，指其标称厚度(即绝缘层加导体铜的厚度)。板厚的设计主要考虑强度与影响使用的变形问题。

(1)标准厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm，主要用于双面板的设计。

(2) PCB厚度的选取应根据其外形尺寸、层数、所安装的元器件质量、安装方式及阻抗来选择。经验公式:PCB的长宽比小于等于2，宽厚比小于等于150，这里宽度尺寸指PCB深度或高度中比较小的那个尺寸。

(3)插箱安装竖插单板的厚度应考虑变形问题。

(4)非插箱安装PCB的厚度，PCB尺寸在300mm x 250mm以下建议优选1.6mm、2mm。较大的PCB建议优选2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板，但最不超过4mm。

更PCB,PCBA加工,SMT贴片加工讯息，欢迎关注我们网，或通过首页联系方式联系我们。

浅析PCB线路板焊接时焊盘容易脱落的原因

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的工艺流程，在这个过程中容易出现焊盘脱落问题，特别是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，更是容易出现这个问题。那么PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落的原因是什么呢?

      下面靖邦技术员就为大家分析介绍：

1、电烙铁焊接问题。一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400度温度，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，也是导致焊盘脱落的原因。

2、板材质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。

3、线路板存放条件的影响。受天气影响或者长时间存放放到潮湿处，线路板吸潮含水份过高，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长。这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层。

根据以上原因分析，想要避免PCB线路板在焊接过程出现焊盘脱落问题，在针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，增加焊盘的耐旱性和可靠性。另外在选择基板材料时也应选择质量好有保证的厂家生产产品。最后对于线路板的存放环境，也要保持干燥，避免潮湿。

PCB板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法

PCB线路板制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序，在线路板焊接完之后，有时发现线路板上有白色的残留物，影响线路板美观度，并有可能对线路板使用性能产生影响。因此需要了解这些白色残留物产生的原因，并进行处理。

PCB线路板焊接后出现白色的残留物的原因及处理方法：

1、白色的残留物的出现一般是由助焊剂使用不当引起的，松香类助焊剂常在清洁时发生白斑景象。有时改用别的类型助焊剂就不会有这个现象产生。

2、线路板制作时如有残余物质在上面，在贮存较长时刻下，就会发生白斑，可使用较强的溶剂进行清洁。

3、线路板不正确的处理亦会形成白斑，常常是某一批线路板会发生问题，但别的不会，对于这个现象用较强的溶剂清洁即可。

4、助焊剂与氧化维护曾不相容，只需改用另一种助焊剂就可以改进问题。

5、因制造过程中的溶剂使PCB板原料退化，也会有白色残留物的出现，所以贮存时刻越短越好，在镀镍过程中的溶液常会形成这个问题，需要特别注意。

6、助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而形成白斑，使用新鲜的助焊剂时，焊锡往后时刻逗留太久才清洁。

PCB板焊接后如果出现白色的残留物，需要认真对待，分析产生的原因，并针对性进行解决。这样才能确保PCB线路板有良好的性能及干净的外观。