PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu6Sn5，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu3Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，

Pcb测试、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的测试以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技术员就给大家介绍一下pcb的测试方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB测试  

测试PCB是否有断路或是短路的状况，可以使用电子或光学方式测试。电子测通常用飞针探测仪来检查所有连接，光学方式则采用扫描以找出pcb各层的缺陷。电子测试在寻找断路或短路比较准确，但是光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

二、PCBA零件安装与焊接

自动焊接SMT零件的方式为回流焊接。首先给PCB板印刷锡膏，锡膏里头含有焊料与助熔剂的糊状焊接物，在贴片零件安装在PCB上之后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

三、节省PCBA制造成本的方法

为了节省PCB的制造成本，下面的一些因素都必须被考虑进去：

1、板子的尺寸自然是个重点。板子尺寸越小则成本就越低。一部分PCB的尺寸已经成为标准，标准尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT会比插件来得省钱，因为SMT能使板子上贴更多的元器件。

4、pcb板的层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成尺寸的增加。

5、钻孔需要消耗时间，所以pcb板上的导孔越少越好。

6、盲孔比通孔要贵。因为盲孔必须要在贴合前就先钻好洞。

7、板子上导孔的直径是依照零件引脚的直径来决定的。如果板子上有不同类型引脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。

8、使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。

以上就是pcb的测试方法和降低pcba成本的方法。希望可以帮的到大家!

PCB线路板断线产生原因是什么？

      那么PCB线路板断线产生原因是什么呢?下面靖邦科技的技术员就为大家分析介绍：

PCB线路板断线的原因主要有以下几种：

1、贴膜的工序：贴膜贴的不老固，出现气泡，如果是湿膜还有垃圾污染。

2、曝光工序：底片由于划伤或者垃圾造成的问题，包括曝光机问题，曝光局部不足等。

3、显影工序：显影不清晰，模糊。

4、蚀刻工序：喷嘴压力过大，蚀刻时间过长。

5、电镀问题：在电镀的时候电镀不均匀或者是表面有吸附力。

6、操作不当：线路板制作的过程中，因为操作不当的原因导致线路板划伤断线。

PCB线路板断线现象的原因分析首先看看断线的形式，通过断线的形式仔细的分析下会在什么制作的工序过程中导致线路板出现断线的情况，然后再进行逐步对制作过程中可能出现的原因排查。